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SoCとSiPの違いを調べたのでまとめておく

その他

SoC

SoCとは、「System on Chip」の略称である。システムをワンチップ(あるいは1枚のシリコンダイ)に集積したものという意味である。半導体メーカーがあらかじめ基本的な回路セルを作り込んだウェハをベースに、主に配線工程によって半導体ユーザーが設計した回路を形成する半導体製品である。

 

特徴

特徴として、プリント配線板上に作り上げたシステムより高速動作や消費電力など性能面で優れていると言われていて、高性能である。また、開発コストが高く、開発期間が長い。さらに、大量生産しないとコストが高い。

用途

高性能なので、最先端、基幹システム向けに用いられる。

SiP

SiPとは、「System in a Package」の略称である。複数の既存の半導体チップを1つのパッケージに収納してしている。

特徴

特徴として、幅広い用途に対応できる。また、信頼度高く、開発の期間が短く、コストも低い。小型化することができ、少量生産でもコストメリットが出せる。

用途

携帯電話の小型化などに用いられる。

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